基于BSIM-BULK的体接触SOI器件的射频建模

doi:10.13954/j.cnki.hdu.2024.05.003

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杭州电子科技大学学报 ›› 2024, Vol. 44 ›› Issue (5) : 13-19. DOI: 10.13954/j.cnki.hdu.2024.05.003

基于BSIM-BULK的体接触SOI器件的射频建模

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RF modeling of body contact SOI devices based on BSIM-BULK

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{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2024, 44(5): 13-19 https://doi.org/10.13954/j.cnki.hdu.2024.05.003

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收稿日期	出版日期
2022-10-24	2024-09-15
发布日期
2024-11-26

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