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基于BSIM-BULK的体接触SOI器件的射频建模
庄宇, 周文勇, 陈展飞, 刘军
RF modeling of body contact SOI devices based on BSIM-BULK
ZHUANG Yu, ZHOU Wenyong, CHEN Zhanfei, LIU Jun
杭州电子科技大学学报 . 2024, (5): 13 -19 .  DOI: 10.13954/j.cnki.hdu.2024.05.003

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